半导体行业协会 (SIA) 今天发布了年度行业状况报告。报告重点介绍了整个半导体行业持续增长和创新的机会，并指出了该行业持续成功所面临的当前和未来挑战。
去年，半导体行业的全球销售额达到5270 亿美元，全球售出了近 1 万亿块半导体，相当于地球上每个人拥有 100 多块芯片。随着周期性市场低迷的结束和半导体需求的上升，世界半导体贸易统计局估计，到 2024 年，销售额将增至 6000 亿美元以上。
断增长的需求促使行业进行新的投资以增加芯片产量。在一定程度上得益于具有里程碑意义的《芯片与科学法案》，预计美国的半导体制造能力将增加两倍以上，并确保在半导体制造业获得更大份额的新私人投资。
事实上，自国会首次提出芯片法案以来，半导体生态系统中的公司已宣布在美国开展 90 多个新制造项目，在 28 个州宣布的投资总额接近 4500 亿美元。这些投资预计将创造数万个直接就业岗位，并为整个美国经济提供数十万个额外就业岗位。该行业正在全球各国进行投资，打造更加强大和有弹性的供应链。
加强和扩大美国本土的芯片供应链提供了巨大的机遇，但也带来了重大挑战。例如，随着未来几年美国芯片业务的扩大，对技术人才的需求也将随之增加。其他政策挑战也依然存在，包括继续实施《芯片与科学法案》，加强美国在半导体研究、设计和制造方面的领导地位，以及保持对海外市场的开放，让企业能够销售在国内生产的芯片。
其他政府也特别关注提高芯片生产和上游材料产能方面的供应链弹性，目标是减少战略依赖。该行业致力于确保全球半导体供应链具有弹性，进一步促进进入全球市场，并通过更深入的国际合作促进全球贸易的增长。
总体而言，半导体行业具备长期增长的条件。随着全球创新不断增加，对半导体作为这一进步基础的需求也将不断增加。
