半导体——几乎所有现代技术的芯片——是人类历史上最具变革性的发明之一。由于过去65年来半导体研究、设计和制造的突破性进展，现代芯片可以在一小片硅片上拥有数百亿个晶体管。
半导体创新的快速步伐让世界变得更智能、更健康、更环保、联系更紧密。芯片正在推动未来的变革性技术，包括人工智能、自动驾驶和电动汽车以及先进的无线网络。
尽管今年年初出现周期性市场低迷，但全球销售额在2023年下半年反弹，达到5270亿美元。全球售出了近1万亿个半导体芯片，地球上每个人拥有超过100个芯片。随着低迷时期的结束和对半导体的高需求，行业分析师预计2024年的年增长率将达到两位数。
不断增长的需求也促使新的行业投资增加芯片产量。部分由于里程碑式的芯片和科学法案，预计美国将在半导体制造业获得更大份额的新私人投资。事实上，自芯片首次在国会推出以来，截至2024年8月，半导体生态系统中的公司已经宣布了90多个新的制造项目，在美国28个州宣布的投资总额近4500亿美元。这些投资预计将在美国经济中创造数万个直接就业岗位，并支持数十万个额外就业岗位。
该行业还在世界各国进行投资，创造了一个弹性供应链。根据SIA-波士顿咨询集团2024年5月的一份报告，在芯片颁布后的十年(2022年至2032年)，美国预计将把半导体制造能力增加两倍以上，这是该时期世界上最高的增长率。该报告还预测，到2032年，美国先进芯片(小于10纳米)制造的份额将增长至全球产能的28%，并从2024年到2032年占全球资本支出总额的28%。相比之下，该报告估计，如果没有《芯片法案》，美国到2032年只能获得全球资本支出的9%。
加强美国本土的芯片供应链提供了巨大的机遇，但也带来了巨大的挑战。例如，随着美国芯片业务在未来几年的扩张，对熟练人才的需求也会增加。
2023年SIA-牛津经济研究院研究预测，到2030年，半导体行业将缺少6.7万名技术人员、计算机科学家和工程师，整个美国经济将缺少140万名这样的工人。
为了让半导体行业充分发展和创新，为了让国内投资计划完全实现，政府领导人必须推进基于美国行业长期劳动力发展努力的政策，扩大美国STEM毕业生的渠道，并留住和吸引更多来自世界各地的顶尖工程师和科学家。
如果美国要巩固目前的势头，其他领域也需要采取政策行动。美国应采取措施，通过延长《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)下的激励措施的期限，包括计划于2026年到期的先进制造投资信贷，进一步加强半导体供应链。
此外，现有的芯片税收抵免应扩大到包括芯片设计，以确保更多的这一关键过程在美国进行。此外，美国应继续资助芯片和科学法案授权的联邦研究计划，以保持和发展美国的技术领先地位。
